底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?
什么是底部填充工藝?
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點涂在倒裝晶片邊緣,通過“毛細管效應(yīng)”,膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程,然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對點膠機有什么性能要求嗎?
一、底部填充首先要對膠水進行加熱,要保持膠水的溫度,因此我們的點膠機設(shè)備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對元器件進行加熱,這樣可以加快膠水的毛細流速,并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對點膠的精度要求也很高,尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時,需要要通過上面孔來進行點膠操作。