點膠機價格：全自動點膠機底部充膠

底部充膠，顧名思義，就是底部填充的意思。利用全自動點膠機、AB灌膠機封裝設(shè)備對特定的化學(xué)膠體（常見的有環(huán)氧樹脂系列）對BGA封裝模式的芯片進行底部的填充。通過將BGA底部空隙（一般覆蓋面積超過80%）填滿，從而達到加固的目的。隨著底部充膠在封裝應(yīng)用場合使用頻率的不斷增加，封裝設(shè)備生產(chǎn)廠家面臨的底部充膠問題也越來越多，下面的部分，封裝設(shè)備生產(chǎn)廠家蘇州跨綱的技術(shù)人員就圍繞這個問題給大家做以下介紹。

全自動點膠機、AB雙液灌膠機需要通過增強BGA封裝模式的芯片與PCB板之間的抗跌落性能，來配合進行底部填膠工藝的進行。之后利用瞬干膠或常溫固化形式膠水在BGA封裝模式芯片的四周或特定角落部分進行填充，從而達到加固的封裝目的。

為了保證封裝產(chǎn)品的Z佳生產(chǎn)效率，通常需要考慮其在元件貼裝的位置來進行屏蔽蓋的定位。在單次屏蔽蓋裝配過程中，要保證所有東西焊接完全，以保證Z佳的生產(chǎn)效率。產(chǎn)品與點膠機、灌膠機封裝設(shè)備作業(yè)的工藝設(shè)計者之間需要通力合作。為底部充膠在屏蔽蓋上留下大小適當(dāng)?shù)拈_口，以配合后期封裝。