蘇州全自動點膠機使用統(tǒng)業(yè)點膠機的一般技術原則
使用統(tǒng)業(yè)點膠機的一般技術原則
一、貼片膠的參數(shù)說明
1、流變性
貼片膠的流變性就是在高剪切速率下粘度很快降低,但當剪切作用停止,粘度就迅速上升。好的流變性可以保證貼片膠順利從針頭流出,并在基板上形成合格的膠點。
2、濕強度
貼片膠的濕強度就是固化前膠水所具有的強度,可以將元件固定,從而抵抗電路板移動或震動,避免元件移位。
元件移位強度=元件質量×加速力
抗移位強度一膠水的濕強度×接觸面積
四、點膠機的參數(shù)說明
點膠針頭與電路板的距離ND/針頭內徑NID
這是進行點膠時,Z重要的一項參數(shù)。如圖2所示,如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話,操作人員將永遠無法得到正確的點膠結果。在其他參數(shù)不變的情況下,ND越大,膠點直徑GD就越小,膠點高度H就越高,ND越小,膠點直徑GD就越大,膠點高度H就越低。
針頭和基板之間的距離ND是根據(jù)針頭的內徑NID計算而得,針頭內徑越小,針頭和基板之間的距離就變得越重要。
二、點膠過程中可改變的參數(shù)
當我們在涂布貼片膠時,關于膠本身和所使用的點膠機,均有許多可改變的參數(shù),操作人員必須完全了解這些參數(shù),以及它們對于過程結果所可能產(chǎn)生的影響。
這些參數(shù)分別是:
貼片膠的參數(shù) 點膠機的參數(shù)
粘度 針頭與電路板的距離
溫度的穩(wěn)定性 針頭的內徑
流變性 膠點的直徑
膠內是否有氣泡 等待/延滯時間
沾附性(濕強度) z軸的回復高度
膠質均勻性 時間和壓力